Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів
6

Recent Advances and Trends in Fan-Out Wafer/Panel-Level Packaging

Рік:
2019
Мова:
english
Файл:
PDF, 3.52 MB
english, 2019
7

Recent Advances and New Trends in Flip Chip Technology

Рік:
2016
Мова:
english
Файл:
PDF, 19.83 MB
english, 2016
11

Filtering a Double Threshold Model With Regime Switching

Рік:
2013
Мова:
english
Файл:
PDF, 1.30 MB
english, 2013
12

Disability, curriculum and integration in China

Рік:
1997
Мова:
english
Файл:
PDF, 826 KB
english, 1997
16

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints ||

Рік:
2020
Файл:
PDF, 43.94 MB
2020
23

Bayesian Model-Based Clustering Procedures

Рік:
2007
Мова:
english
Файл:
PDF, 2.31 MB
english, 2007
27

Overview and outlook of through‐silicon via (TSV) and 3D integrations

Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 636 KB
english, 2011
28

Solder Joint Reliability—Theory and Applications

Рік:
1992
Мова:
english
Файл:
PDF, 154 KB
english, 1992
35

Bending and twisting of pipe with creep

Рік:
1981
Мова:
english
Файл:
PDF, 307 KB
english, 1981
39

Mechanisms of oxidative addition of organic halides to Group 8 transition-metal complexes

Рік:
1977
Мова:
english
Файл:
PDF, 1.19 MB
english, 1977
41

Summing up evidence: one answer is not always enough

Рік:
1998
Мова:
english
Файл:
PDF, 81 KB
english, 1998
42

Validation of a Chinese achievement goal orientation questionnaire

Рік:
2008
Мова:
english
Файл:
PDF, 321 KB
english, 2008
44

Effects of TSVs (through-silicon vias) on thermal performances of 3D IC integration system-in-package (SiP)

Рік:
2012
Мова:
english
Файл:
PDF, 2.27 MB
english, 2012
49

On -amenability of Banach algebras

Рік:
2008
Мова:
english
Файл:
PDF, 264 KB
english, 2008